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5G手機LCP天線模組:工藝制程與材料的突圍

發表時間:2020/11/9 瀏覽:5180

標簽:5G手機 LCP天線模組  所屬專題:行業熱點

在蘋果和華為紛紛發布5G重磅機型并售罄后,也宣告了5G換機潮的來臨。

據信通院數據顯示,今年前9個月國內市場5G手機出貨量超一億部,且連續4個月5G手機出貨量占國內新機出貨量的六成以上。市場預測,未來5年內,中國5G手機出貨量將持續占據全球約一半的市場份額。

盡管受中美貿易戰和全球疫情的影響,但5G手機出貨量仍處于高速增長。這其中,天線作為5G產業鏈中最先進行工藝革新和需求放量的一環,在5G高頻高速的傳輸需求下,LCP天線成為5G手機天線的主流工藝。基于當前的5G手機需求,國內相關產業鏈廠商也瞄準了此領域的藍海市場,市場競爭加劇。

工藝掣肘

行業周知,LCP天線產業鏈由原材料、軟板制造商、下游模組廠商及終端廠商等組成。其中,中上游環節都是日美廠商主導,國內廠商參與模組制造。

而據相關數據估算,在LCP天線產業鏈中,模組環節約占LCP天線價值的30%,軟板環節價值占比約為70%。其中LCP材料價值占比達到LCP軟板成本15%。

顯而易見,國內廠商在LCP天線產業鏈中,仍處于相對薄弱的環節。

“蘋果在手機、平板、耳機及手表等一系列產品上采用LCP天線以改善傳輸效能,其一年的采購額高達幾十億美金,加之三星、華為等也跟進采用LCP天線,整體的市場需求還有很大的增量空間。但目前,國內能參與模組制造環節的廠商不多,也都未能進入蘋果LCP供應商之列。”業內人士分析。

在此境況下,基于蘋果、華為、三星等帶動效應,加之毫米波的逐步應用,國內一線終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提升。但基于其工藝壁壘高、良率低,單根LCP天線模組成本高等影響,國內終端廠商并未大幅跟進,反之模組廠商和材料廠商的布局則相對較早,有部分廠商力圖在制程或在材料環節進行突圍,加速國產化。

實現LCP天線模組的一站式服務,信維通信搭建了中規模的涵蓋前道工藝和后道工藝的LCP生產線,在工藝制程上進行突圍。

與之相對的是,老對手碩貝德則專于堅守,持續發力于后道工藝,并在原材料環節強化與國內廠商的戰略合作,加速國產替代。

“在前道工藝上的突圍,對于目前國內的天線模組供應商來說,挑戰還是比較大。”上述業內人士坦言。

誠然,當前的LCP領域,除了工藝上的掣肘外,在原材料環節的成本壓力,也是當前國內LCP天線模組市場發展的一大阻礙。

材料阻礙

前文已經提及“LCP材料價值占比達到LCP軟板成本15%”。而當前能夠量產用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多,高端膜級樹脂則集中在美日等企業,國內廠商依賴于外購臺系、日系及美系等廠商。

“不僅依賴進口,LCP材料的價格也長期居于高位。特別是今年下半年以來,LCP價格相對處于6-7萬元/頓。在價格和需求的雙重刺激下,國內LCP材料廠商也看到了機會。”業內某知情人士表示。

縱觀國內市場,國內LCP材料廠商以沃特股份、金發科技、普利特等為主導,能夠實現樹脂規模量產,且這幾家廠商近期還在持續加碼LCP材料產能。

據悉,沃特股份近期公告稱,年產5000噸液晶高分子LCP材料項目投產,在這條生產線投產的支持下,現已具備年產8000噸液晶高分子LCP材料生產能力。

與此同時,金發科技也在大力加碼LCP,今年8月新增3000噸/年LCP產能,總產能達到6000噸,而普利特目前已建成LCP純樹脂年產能2000噸。

可以說,隨著5G商用化進程的持續推進,特別是Sub-6G向毫米波過渡后,LCP天線模組的需求必要性不言而喻,因而LCP材料廠商的產能持續開出也將同步受益。

“隨著技術的革新迭代,LCP的使用成本也將不斷降低,加之LCP在終端的應用滲透率不斷提升,國內的模組廠商也在積極與材料廠商合作,尋找在國內市場可替代的LCP材料。”某模組廠商表示。


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