據日經中文網報道，為了提高拍照性能，手機攝像頭的數量正在增加，鏡頭材料的洽購出現激增，處于供不應求的狀態。壟斷市場份額的日本企業正在擴大供給能力，但今后數年有可能持續供給短缺的現象。

據日本調查公司Techno Systems Research的統計顯示，手機的多攝像頭（2個以上）配備率預計從2017年的近20%提高至2020年的86％。鏡頭材料廠商的負責人認為，“2018年僅為37億個的模塊數到2020年將達到55億個，到2024～2025年達到80億個”。

大多數情況下，電子零部件會因量產而逐年降價，但CMOS傳感器在近2年來維持了持平走勢。從多用于手機的1300萬像素（尺寸為3分之1英寸）CMOS傳感器的大單優惠價格來看，即使是手機銷售低迷的4～6月，也達到1個1.7美元，與上個季度處于相同水平。

日經中文網分析，智能手機的鏡頭材料是在聚烯烴和聚碳酸酯等通用的石化原料中加入化合物的樹脂。幾乎100％由三菱氣體化學、三井化學和日本瑞翁（Zeon）等日本企業供給。為了避免影響手機的設計自由度，需要造出又薄、透明度又高而且易入模的樹脂，有制造能力的企業有限。各家企業正在努力擴大供給。三菱氣體化學將產能擴大至此前的1.6倍。三井化學也將提高至1.5倍。不過，量產開始要等到2年后，手機制造商表示“仍跟不上需求”。

雖然今年的疫情導致全球智能手機銷量下滑，供求的緊迫感略微緩解，但鏡頭短缺的問題仍未緩解。有部分材料廠商的設備在明年面臨定期檢修。各手機制造商或將在今后數年內持續受到鏡頭短缺的困擾。