受到美中貿(mào)易戰(zhàn)不明、英法政治紛擾，以及中國經(jīng)濟降溫等大環(huán)境影響，終端市場雜音頻傳，加上手機等終端市場成長趨緩，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2019年前景保守看待，預估產(chǎn)值年成長率僅比2018年微幅成長1.5%左右。
隨著未來5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰(zhàn)，將是影響PCB版圖發(fā)展的關鍵。
臺灣電路板協(xié)會(TPCA)近日舉辦「展望2019 PCB產(chǎn)業(yè)關鍵趨勢研討會」，會中邀請Garmin亞太區(qū)營銷協(xié)理林孟垣、工研院產(chǎn)科國際所研究員林松耀和資深研究員董鍾明進行專題演講。
PCB景氣走緩，2018產(chǎn)值仍創(chuàng)歷史紀錄
觀察2018年第4季全球PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，林松耀指出，2018年第4季臺商兩岸PCB產(chǎn)值為新臺幣1,810億元，比上季衰退0.9%，亦較2017年同期下跌3.2%。全年來看，2018年臺商兩岸PCB產(chǎn)值為新臺幣6,514億元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，相較2017年成長5.2%。
在海外部分，日本2018年第四季境內(nèi)硬板產(chǎn)量年增5.1%，產(chǎn)值年增10.2%；軟板產(chǎn)量年減17.6%，產(chǎn)值年減23.9%；載板產(chǎn)量年減0.2%，產(chǎn)值年減11.1%。北美地區(qū)2018年第四季接單與出貨比(B/B ratio)貼近1.0，反映2018年底美國電路板市場需求趨緩。
林松耀引用IMF于1月21日所公布的最新世界經(jīng)濟展望，預估2019年全球經(jīng)濟成長率為3.5%，略低于2018年的3.7%，也比2018年10月所公布的預估值下調(diào)0.2個百分點。IMF對2020年全球經(jīng)濟成長率也同步下修至3.6%。由于經(jīng)歷連續(xù)兩年的穩(wěn)定擴張之后，全球經(jīng)濟成長腳步放緩的速度比預期為快，包括美國、日本、歐元及中國等，加上歐洲政治紛擾、美中貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，全球風險正在升高，不可不慎。
伴隨著全球經(jīng)濟成長趨緩，造成銅等原物料價格下跌；而全球政治風險提高，帶動近期金價上揚。原物料價格波動，不僅增加全球經(jīng)濟展望的不確定因素，也將拉高產(chǎn)業(yè)界潛在風險。
展望2019年，受到美中貿(mào)易協(xié)議不明，中國經(jīng)濟降溫，英法政治紛擾等大環(huán)境影響，以及手機等終端產(chǎn)品市場成長趨緩，林松耀預估2019年臺商兩岸PCB產(chǎn)值將較去年微幅成長1.5%左右。
針對2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，董鍾明說，其實就是2017年經(jīng)濟復蘇帶來高度成長的延續(xù)，成長率雖然降為6.31%，但產(chǎn)值達到691億美元，再度創(chuàng)下歷史新高紀錄。他表示，產(chǎn)值持續(xù)創(chuàng)高，主要受到「三個趨勢」及「三個意外」影響，三個趨勢包括高階PCB(Advanced PCB)、大數(shù)據(jù)(Big-data)和汽車(Car)等需求興起支撐；三個意外分別為PC出貨量緩跌、IC載板供不應求、蘋果(Apple)智慧手表與藍牙耳機等外圍成長爆發(fā)所帶動。
臺灣仍為全球PCB龍頭中國急起直追
就各國在PCB產(chǎn)業(yè)排名變化分析，2018年臺灣廠商仍以31.3%的市占率穩(wěn)居全球龍頭地位；中國廠商則已擠下日本，躍升為全球第二大，2018年市占率為23%。董鍾明說：「(中國)本來看不到(臺灣)車尾燈的，現(xiàn)在快要撞上來了。」以此形容中國廠商逐步進逼臺灣全球PCB龍頭地位，臺廠后續(xù)仍宜審慎觀察。至于位居第三的日本市占率則降至為19%；韓國則為14%，排名第四。
2018年全球PCB產(chǎn)品約有51.7%在中國生產(chǎn)，而在中國生產(chǎn)的PCB產(chǎn)值中，陸資PCB廠占有36.1%，2014年僅為28.6%。董鍾明認為，陸資PCB廠營收成長動能仍強勁，且?guī)缀跞慷荚谥袊就辽a(chǎn)；加上美中貿(mào)易戰(zhàn)、環(huán)保法規(guī)等因素，外資PCB廠開始考慮移往其他生產(chǎn)基地。在上述情況一來一往下，他預估陸資PCB廠所占比重仍有可能持續(xù)上升。
董鍾明指出，陸資PCB廠因成長動能強勁，仍積極擴廠。在此同時，并購案頻傳，藉此擴大產(chǎn)能、增加產(chǎn)品線，這是成長最快途徑(表1、表2)。
被中國擠下為第三的日本，受到全球PCB制造重心在臺灣和中國，日本PCB制造的產(chǎn)值持續(xù)遭到壓縮，日廠思考結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，抱持訂單寧缺勿濫的心態(tài)，將擴張重點放在材料和設備，因而相關廠商擴產(chǎn)動作頻頻(表3)。
韓系終端電子品牌仍具市場影響力，具有引導未來產(chǎn)品開發(fā)走向的話語權(quán)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)固不易打破，因此，包括PCB在內(nèi)的零組件廠商皆須依靠品牌大廠帶領，進行打群架策略模式。
觀察2018年全球PCB應用分布，由于智能型手機外圍象是無線藍牙耳機及智慧手表成長帶動，仍以通訊30%占最大宗；其次為PC的20%，2018全球PC出貨量雖然衰退幅度縮小，甚至一度出現(xiàn)單季出貨量成長的情形，但PC市場逐漸萎縮的態(tài)勢仍未改變。
董鍾明認為，未來新產(chǎn)品及新應用或?qū)⒏淖働CB版圖。2018年高階計算機處理器對于ABF載板需求大幅增加，加上人工智能運算和服務器處理器搭配的存儲器需求增加，整體IC載板市場擺脫前二年市場衰退的陰影，產(chǎn)值比重提升至12%左右。至于服務器，受惠于網(wǎng)絡應用多樣化，仍具成長性。除此之外，雖然全球汽車市場成長放緩，但仍有3%左右的銷售量成長率，使汽車應用于PCB市場占比可望提高至12%。
智慧穿戴式裝置可以說是未來受到關注的電子產(chǎn)品新應用之一。Garmin亞太區(qū)營銷協(xié)理林孟垣指出，智慧穿戴在醫(yī)療方面的應用，將會是革命性的突破，相較于一次性數(shù)據(jù)的健康檢查，智慧穿戴數(shù)據(jù)的累積，更有助于在醫(yī)療上更深度的追蹤與觀察。
林孟垣點出智慧穿戴裝置六個未來可能會發(fā)生的趨勢，包括活動追蹤、生理量測、運動訓練、行動支付、智慧物聯(lián)。再者，因智慧穿戴裝置屬于個人用品，如能著重個性穿搭的特色，會更容易被消費者接受。惟在這個方向下，對于相關供應鏈將存在著庫存管理、生產(chǎn)彈性等多項挑戰(zhàn)。
為了迎合上述正在發(fā)生或未來可能發(fā)生的趨勢，林孟垣認為，智慧穿戴裝置將會跨界整合賦予智慧穿戴裝置更多的想象空間。