說實話，我挺費解vivo要在自家旗艦機Xplay系列中采用曲面屏幕的，因為可能是我真的不覺得曲面屏幕有什么實用的地方，價格還要訂的那么高。但是，我認為這次vivo在X20上采用全面屏的設計非常贊，因為它要比曲面屏實用多了，你能在小巧的機身上獲得更多的信息，獲得極佳的視覺體驗，玩兒《王者榮耀》的人一定知道我的意思，而更重要的是它的定價是在更主流的3k區間。另外多嘴說一句，這款機器全新的手勢操作非常非常好用，我用過之后感覺實體home 鍵真的沒有存在的必要了。

說到vivo X20的內部做工，其實我拆解之前就不是很擔心，因為之前的Xplay6拆解以及X9S系列的拆解都讓我十分滿意（如果你不信可以對比下其它任何國產機型）。所以我們今天的拆解將把關注的重點放在內部元件是如何成全這塊6.01英寸的全面屏的。

關于拆解難度，vivo X20的評級為容易。這是因為該機采用安卓手機常規的結構設計，并且電池設計有提手可以輕松分離，便于更換。背殼與機身采用螺絲加卡扣的固定方式，只要掌握了技巧便可以輕松分離。整機總共設計有19顆固定螺絲，所以拆解并不難。

在拆解之前我們先來簡單了解下這款機器。該機正面采用6.01英寸的2K屏幕，分辨率2160*1080，屏幕材質為Super AMOLED。屏幕的四個邊角也趕時髦的加上了輕微的圓角設計，不仔細看都看不出來。屏幕頂端設計有1200像素的雙核像素攝像頭，支持人臉識別，用于解鎖的速度很快。在聽筒右側當然也少不了柔光燈的加入。

屏幕底部的寬度目測和頂部是一樣窄，所以取消home 鍵是必須的。取而代之的是手勢操作，你只需要從屏幕底部中央位置向上滑動便可以執行home 鍵操作，另外分別從屏幕底部左右兩側向上滑動，可分別執行多任務和返回鍵的功能。

這種操作的自然程度超出了我在獲得這款機器之前的預期，因為如果是實體按鍵，你的大拇指首先要滑動一段行程，然后用力按下按鍵，此時由于你按壓的著力點很有可能沒有承托，機器還會移位，甚至有從手上掉落的風險（小手配大手機就經常會有這個問題），而手勢操作由于不需要用力按這一步，所以具備更高的操控性，而且向上滑動本來就是拇指歸位前的一個行程，所以流程會非常自然。如果你對這種操作還有質疑，不妨親自試試。

接下來再來看看機身背部，指紋識別在該機得到保留，因為畢竟面部識別技術才剛剛在手機上應用，技術成熟度肯定還是沒有已經久經市場檢驗的指紋識別技術靠譜的。

背部的主攝像頭采用1200W像素+500W像素的組合，旁邊是LED補光燈。

vivo X20的背殼采用中間微弧，兩邊大弧流線設計，能夠讓邊角在視覺上更加纖薄，當然該機7.2mm的厚度表現已經很不錯了。遺憾的是底部依然采用傳統的Micro USB 接口，3.5mm耳機接口得以保留。

好外觀部分就簡單介紹到這里。開始拆解。

分離背殼：

首先第一環節，是萬年不變的關機取SIM卡托。卡托頭部環繞一圈密封橡膠圈，這幾乎已經成為防水手機的標配了，但該機一如既往的沒有宣傳防水效果。

卸去機身底部兩顆六角防拆螺絲。

隨后，利用塑料翹片從機身底部開始翹起背殼。由于背殼為金屬材質，采用卡扣與機身連接，十分緊密，需要用力，所以千萬別用金屬撬棒來翹，很容易劃傷背殼。

經過幾分鐘的努力，輕松將背殼掀開。機身采用安卓普及率最高的三段式設計。

值得注意的是此時我們并不能將背殼完全分離，指紋識別排線依然與機身相連。而連接器上還設計有金屬蓋板，而且還是獨立的專門為固定它而設計的固定蓋板。

所以接下來，先將這枚獨立金屬蓋板的固定螺絲卸去，隨后取下這枚蓋板。

然后斷開指紋排線連接器。背殼便完全分離了。

從這張背殼的特寫可以看出，整個機身的確采用了大面積的金屬材質，并且框架四周的密封性做的特別的好，邊緣部位環繞著一圈黑色密封泡棉。與天線接觸的饋點表面采用鍍金處理，防止老化，電池的位置還專門挖出個槽來增大電池容量。

細節方面，背殼的四角都采用注塑工藝加厚，防止磕碰變形。

右上角還有一顆螺絲固定一個小傳導片。應該是為了導出攝像頭可能存在的靜電的。

相比上一代X9s，vivo X20的背殼少了大面積的石墨散熱貼，不知是因為空間原因還是這代的驍龍660芯片的發熱控制的更好了。這個還要通過發熱測試進行探索。

我們再將目光轉回機身，總體感覺和上一代的差距并沒有想象中的那么大。

在密封性上，也延續了上一代的嚴謹態度，在按鍵，Sim卡托開孔的位置，都有密封泡棉包裹，本來就不多的裸露芯片還采用了黑色點膠來避免水汽意外進入而已引起的短路。

主板的元件密度挺高的，芯片屏蔽罩設計有銅散熱片，效率和成本都要比石墨散熱貼更高，連接器方面，除了兩枚同軸線由于自身的穩固程度已經很高所以沒有特殊固定，其它都被金屬蓋板固定。

分離主板

卸去底部固定蓋板螺絲，隨后取下蓋板，便可以看到下方大量的連接器，一共有5枚，分別對應著按鍵，屏幕，電源，副板和數據接口。隨后依次用塑料翹班將它們斷開。

接下來卸去主板四周所有可以看到的螺絲。

主攝像頭有兩個連接器，旁邊還有一個觸屏連接器，它們被一個金屬蓋板固定。

當連接器和螺絲都卸去之后，我們便可以小心將主板從機身上取下來了，主板底部的防滾架結構也展現出來，震動轉子與聽筒都嵌入在里面。

看完了主板正面，再來看看主板背部，同樣十分緊湊，頂部的前置攝像頭也有蓋板固定，旁邊的光線距離傳感器集成在主板上。聽筒與雙攝部位都有大面積的挖空，目的就是為了給它們留出盡可能多的空間。

取下前置攝像頭的固定蓋板。

隨后分離攝像頭，可以明顯看出主攝像頭的1200W像素傳感器模塊明顯比500W像素的大了一圈，后者不支持自動對焦，它的作用就是輔助完成景深照片的拍攝，遺憾不能通過不同的焦段實現無損變焦。前置攝像頭的體積可謂之巨大，估計是和主攝像頭采用了同樣的全像素雙核感光元件。

主板上的屏蔽罩大多是焊死的，所以我們不能逐一掀開看里面的芯片了。從芯片散熱上來看，高通驍龍660移動平臺享受到了覆蓋散熱硅脂的清爽待遇，而其它的芯片則沒有這個福分。所以在散熱設計上，這代產品反而沒有上一代做得好了，因為我記得上一代包括射頻芯片，無線模塊等發熱大戶都是有散熱硅脂設計的。

聽筒的設計比較有意思，我們看到它所在的位置并不是非常 的靠上，但是從機身正面看，出音孔的位置其實是很靠上的，聽筒的聲音怎么會拐彎的呢？

是需要一個導聲管的設計，這也是全面屏對于聽筒的普遍處理辦法，夏普Aquos S1，三星S8都是這么做的，而小米第一代那種懸臂梁壓電陶瓷發聲裝置體驗很差，顯然是要被淘汰的，所以二代也乖乖這么做了。

測量了一下聽筒的厚度，僅有2mm。

這里有一顆螺絲，固定著一個金屬傳導片，應該是給雙攝的輔助攝像頭接地的。

揚聲器、底部接口

機身頂部的拆解到這里就全部結束了，接下來開始拆解底部的揚聲器模塊，首先卸去所有的固定螺絲。不知道大家有木有注意到揚聲器模塊表便的藍色蓋子，蓋子下面是一堆白色球形顆粒。

分離揚聲器，可以從上面的鐳射文字看出是來自大廠AAC的產品。在揚聲器背部的黃色透明薄膜內，看到了更多的白色顆粒，我推測這應該是AAC的一項專利技術，意在提升手機揚聲器的外放品質，而至于提升了哪方面的效果，我就不瞎猜了，大家可以共同探討。總之音效方面，該機的外放聲音真的很洪亮，而且不會有明顯齒音，稍稍遜于我的iPhone 7 Plus。要知道后者采用的可是雙揚聲器。

在揚聲器模塊的底部，擁有兩部分區域，一部分是數據接口區域，小板區域，它們是不相連的。

首先，斷開所有的連接器。

隨后取出底部小板，它集成著耳機接口以及麥克風。耳機接口表面有橡膠密封。

顯示屏的排線竟然在這里又橋接了一根排線，然后再連接主板。

將底部的數據接口排線一點點掀開，并最終將其取出。

數據接口也有橡膠進行密封。

電池、總結

拆解到這里，頂部和底部基本上都拆光光了。最后還剩下電池。

電池上有個綠色提手，根據提示將提手提起，便可以分離電池。不過分離的過程還是有點費勁的，因為電池背部的膠黏性挺強的。

從電池背部我們看出該機采用大廠ATL的電芯，典型容量3245mAh，12.49Wh，4.4V充電電壓支持雙引擎閃充技術。

最終我們在vivo X20中拆解出19顆螺絲。

拆解總結：

X20雖然采用了近期剛剛時興起來的全面屏，但是整機內部構造品質依然延續了歷代X系列的可靠設計，連接器的固定，邊角的處理以及密封性都做得不錯，電池，揚聲器模塊也都采用了大廠的先進產品。如果讓我說哪里需要加強，我認為如果再多增加些散熱設計，將面部識別做的更可靠易用，從而取消背部指紋識別，并且再取消耳機接口，讓電池容量達到3600mAh以上，那這款手機就真的很讓我心動了。置于性能嘛，能高幀率玩兒王者榮耀不卡頓，對于我來說就夠了。

總之，這是一款顏值高但又不搶眼，品質優，操縱流暢便利，性能主流，價位適中的一款產品，定位的人群非常廣，我似乎看到了一個正在冉冉升起的銷量新星。