R11s的外殼分離是整個拆解環節中我遇到的最困難環節，相比上一代它與機身連接的更加緊密，甚至拆完手上都起了水泡（翹片硌手）.....除此之外其它零部件拆解都沒什么難度，甚至電池都不需要用到其它工具便可輕松分離，所以該機的拆解難度介于容易到中等之間。

我們拿到的R11s是紅色版本，所以采用了星幕屏的ID設計，其實就是在屏幕玻璃的頂部和底部增加了一片紅色點陣花紋來與背殼呼應，的確視覺上能夠給人前后協調的感受。

屏幕頂部設計有前置2000W像素攝像頭，由于設計的太靠上，設計師還專門對頂部玻璃的2.5D弧度進行了收窄優化，而其它三邊的弧度則依然較大，從而帶來不錯的視覺與觸感提升。

屏幕到玻璃的邊框距離為2mm。屏幕底部沒有設計任何按鍵或者logo。整個屏幕的屏占比達到了85%。

再來看R11s機身背部的設計，之前一直受到好評的微縫天線設計居然在這代取消了，這點有點讓人遺憾，畢竟已經發展到了第二代微縫天線了。背殼整體為紅色，表面依然采用磨砂工藝，手感順滑，金屬占比達到97.5%。由于正面取消了實體按鍵，所以指紋窗口設計在了背部中上的位置。

背殼的弧度設計延續了上代的整體風格但也不完全一樣，在后面的與R11s大家可以發現區別。這樣的設計不僅手感好，而且能夠讓邊角顯得很薄。

從底部更能看出R11s的背殼弧度，與上代的底部設計不同，這一代底部采用了切平設計，線條更加明顯更有設計感了。

我們實測的機身厚度為7.22mm，官方數據為7.1mm，與競爭對手比也算十分輕薄了。

如果從攝像頭處測量機身最厚的位置厚度為8.6mm，這代攝像頭的素質有所提升，等一會兒我們拆到了再細說。

我們再來看看便攜性更出色的前代R11，厚度僅有6.89mm，比R11s要薄了0.33mm，不過也為此犧牲了200mAh電池容量。如果我是產品設計師，也會寧愿厚點，讓電量多點，因為即便7.1mm也很薄了。

最厚處攝像頭位置厚度為8.02mm。薄了0.58mm。

攝像頭旁邊依然采用單LED閃光燈。

背殼攝像頭位置的凸起也做了重新設計，從原來的火山口設計變成了獨立圓環，更精致耐看。

R11的背部設計

從這張對比圖可以看出R11s（紅色）底部設計上的變化，R11采用與背殼呼應的弧度設計，而R11s則為切平處理，線條更明顯更有設計感。

這張圖則可以看出兩款機器弧度設計的差別，R11更小而R11s則相對陡一些。出音孔的間距也加大了，可能是因為揚聲器換了型號。

相比之下我更喜歡R11s的底部設計，顯得更精致手感只會更好。

正面屏幕對比前代。

如果上一張圖看不出屏占比的差別，那現在更明顯了。在設置界面，足足比前代多顯示了2個項目。

頂部額頭寬度對比

底部下巴寬度對比。

外觀對比結束。開始拆解。step 1：關機

取sim卡，卡托部分全為金屬，并且與機身同為紅色

隨后卸去機身底部的兩顆六角梅花螺絲

底部螺絲在數據接口兩邊

接下來就是用翹片沿著屏幕低端翹下金屬背殼，非常難翹，要比上一代難得多。

最終我們掀開了R11s性感的紅色外衣，內部構造全全呈現

這代由于將指紋設計在背殼上，所以背殼上還有指紋排線與主板相連。

為了分離背殼手指被翹片硌的發紅，不一會兒就起了小水泡，可見這機器背殼連接有多嚴實。

這代的主板上有兩個裸露的連接器分別是指紋連接器和電源連接器。將它們一一分離

主板區域設計依然十分緊湊，屏蔽，散熱，固定做的都比較到位。

背殼四周全被一圈密封泡棉包圍，這些泡棉表面有粘性，與機身接駁的時候它們附著在機身與背殼之間起到密封作用。目前采用這種卡扣加全泡綿密封的機型并不多。

整機依然為三段式設計。

與前代對比可以發現相比前代主板所占的區域變大了，直接導致電池向下挪動了一段距離，主板布局也發生了變化，前置攝像頭向頂部挪動了一些。但總體設計還是很相近的。

背殼相比上一代多了后置的指紋識別開孔，頂部的注塑區域減小了。攝像頭增加了靜電導電貼，防止攝像頭由于靜電導致的故障，還可以發現頂部的天線饋點位置以及數量發生了變化，考慮到天線帶的面積增加，相信這代產品的信號會有更好的表現。

我們測量了二者的背殼重量，R11為28.8g

R11s達到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整體，也有可能是指紋模塊的重量，我更傾向于前者，因為它會讓背殼變得更難拆。

邊角的加厚防護自然是少不了，采用注塑加厚

二者的邊角加厚差別并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金屬的話成本就會比較高了。

背殼指紋模塊特寫，它通過專門的密封膠粘在背殼上，想要卸去需要用些力。

機身底部的設計有沒有太大變化，依然優化了天線饋點。值得一題的是所有饋點表面都鍍金處理，保證使用壽命。

耳機結構的設計與上一代發生了變化，最明顯的就是表面穿上了一身紅色橡膠外衣，所以擁有更好的密封性了，而揚聲器也的確像之前說的換了型號，體積更小了。

我們再來看看R11的底部設計，耳機接口采用獨立設計，震動器是焊接在副板上的，揚聲器的體積更大。值得注意的是，由于R11s的主板更大，所以電池下移，擠占了底部模塊的空間，所以最直接的影響便是揚聲器的體積減少了。不過大家可以放心的是該機的音質依然非常出色，不僅音量大，而且哪怕在最大音量下依然聲音干凈通透，素質在同級別手機中處上等水平。

仔細觀察可以發現攝像頭和前代的設計已經不太一樣了，而且整體體積更大一些。

讓我比較不解的是主板上的這塊裸露電路前代是有點膠的，但是R11s上卻沒有了，難道對手機的外殼密封性已經足夠自信了？

上一代的相同位置電容部分還都是有黑色點膠的。

分析完機身和背殼設計，接下來我們繼續拆解，首先斷開供電。

依次卸去底部的螺絲。

底部的連接器蓋板被兩顆螺絲固定，卸去之后可以看到底部的三個連接器，分別是顯示屏排線連接器，底部PCB排線連接器，數據接口排線連接器。比上代少了按鍵的排線連接器。

依次斷開三個連接器

隨后繼續卸去上面的螺絲，隨后取下主攝像頭連接器保護蓋板

接著斷開主板右邊的同軸線便可以取下主板了。

取下主板后，便可以看到下面的防滾架結構，聽筒采用豎向放置，盡可能為其它傳感器留出頂部的寶貴空間。要知道以前聽筒一般會設計在光線距離傳感器的下面的，而如今必須把所有傳感器設計在頂部的一排窄小的區域，這對于所有全面屏機型的設計來說都是不小的考驗，一個最明顯的例子就是很多機型都通過降低畫質的方式減小了前置攝像頭的體積，從而才能擠在屏幕頂部，而該機也同樣減小了攝像頭的體積，但依然達到2000W像素

我們再來仔細看看主板，絕大部分芯片都被金屬屏蔽罩保護起來，屏蔽罩上面還貼有石墨散熱貼，連接器的周圍有泡棉密封能夠防止哪怕機器內進水，也不至于連接器短路燒壞。

主板背部的空間利用也十分充裕，基本被sim卡托與屏蔽罩占領。

置于屏蔽罩內的芯片，等我們把機身上的其它元件都卸去后再回來看。那么接下來是卸去機身底部的螺絲。

卸去底部螺絲后，利用翹片抬起底部的數據接口，在下方還會發現一枚螺絲。

卸去這枚螺絲之后，便可以一一將底部元件分離了。

我要吐槽彈幕首先卸去左側連接器蓋板，它保護著四枚連接器以及振動器。

取下揚聲器模塊明顯比前代體積變小了

它來自AAC，R系列的老朋友了，它的音質非常好，聲音也很通透洪亮

背部黃色薄膜下面有白色顆粒狀的東西，是AAC在揚聲器上的黑科技，因為在其它品牌的揚聲器上沒有見到過類似設計，推測是為了增加聲音通透度的。

斷開副板PCB，發現這代震動模塊已經不再是低成本的焊接方式了，而是通過觸點與副板連接。

分離副板，可以看出它的設計也十分緊湊，空間利用非常到位。

副板上的連接器周圍也都設計有密封泡棉，（最左側的連接器泡棉黏在了另一端）

副板背部

振動器通過強力雙面膠固定在專為它設計的槽內，從較薄的厚度上看，采用的是轉子振動器。

厚度為2.28mm，線性振動器不可能這么薄。

我要吐槽彈幕目前就剩下電池沒拆了。電池右側的綠色提手就是OPPO為方便拆卸電池而設計的。

提起提手，稍用力便可以將電池分離，甚至不會對電池造成形變，OPPO有意將背部雙面膠的粘度控制在既方便拆解，又能達到足夠固定強度的規格上，這樣的設計要比采用拉膠方式更加科學，比那些單純采用強力雙面膠固定的機型更加負責任。

電池采用額定容量3120mAh，典型容量3205mAh的鋰電池。

供應商依然是R系列的老朋友，ATL。容量12.13Wh，充電電壓3.85V，支持5V4A的VOOC閃充

電池厚度3.81mm

最后忘了分離聽筒了。

聽筒依然來自AAC，外觀與上代別無二致只是安裝方向便成了豎向，所以我就不上對比圖了。

最終該機拆解完的螺絲數為21顆。不過我們的拆解還沒結束。

因為主板還沒有動。那么接下來就先把攝像頭從主板上卸下來。

R11s的后置雙攝是該機數一數二的賣點，它的硬件提升主要在于無論主副攝像頭，鏡頭的光圈都達到了F1.7，并且1600W像素加2000W像素的搭配也是強強聯合，讓該機無論是白天還是黑夜，都能發揮出出色的水準。據官方說明R11s的主攝像頭在白天的時候利用1600W像素攝像頭拍攝，從而擁有更多細節表現，而到了晚上則利用2000W像素傳感器的多像素合成技術，將4個像素合并成一個，從而組成一個2μ的巨大像素，帶來更強的感光能力，配合大光圈鏡頭拍攝夜景也會更出色。而前置攝像頭雖然體積縮小了近40%，但依然配備了2000W像素傳感器。

攝像頭背部特寫。

掀開表面的石墨散熱貼。發現下面還有一層金屬散熱貼

掀開她并不能馬上看到所有芯片，因為在核心芯片的上面又覆蓋有一層散熱硅膠，如果是硅脂就更好了。

掀開散熱硅膠便可以看到下面的芯片，圖中為高通為驍龍660移動平臺設計的PM660電源管理芯片。

正面整體特寫，可以看到，相比上一代取消了一層屏蔽罩。

R11s的主板背部也需要掀開金屬散熱貼

掀開散熱硅脂后看到了兩位主角，一個是驍龍660移動平臺，主頻2.2GHz，OPPO聯合高通對多款游戲專門針對這一處理器進行了優化，所以性能不是問題，另外還有三星的4GB LPDDR4X內存芯片推測64GB閃存芯片疊層封裝在下面。

主板背部特寫，依然沒有第二層屏蔽罩。

到了對比的時間，左邊是R11s的前置攝像頭，右邊是R11的，感覺鏡組沒什么變化都是5P鏡片，如果傳感器沒有變化的話，那應該是改進了封裝工藝得以令體積變小。

R11s主板正面（左）對比R11的主板，可以明顯感覺到體積更大了。發現近期推出的全面屏手機的主板都要比前代非全面屏機型大一號，并且找不到增大的理由。不過該機比其它全面屏強勢的一點在于電池不僅沒有縮水，反而增大了。Good job ，OPPO！果然是家非常懂用戶需求的公司。

兩主板背部對比

兩主板卸去屏蔽罩對比，左：R11，右：R11s

左R11，右R11s

為了對比R11s，我又重新拆了一遍R11。R11的電池厚度3.62mm，比R11s薄了0.19mm，雖然不及整機厚度增加的0.33mm，但也可以稱得上是R11s變厚的最大元兇了。

兩個電池的連接器完全一樣，突然有個邪惡的想法........

R11的電池重量42.0g

R11s的電池厚度45.4g，果然更有料

頂部設計對比，看看OPPO是如何把兩排東西擠在一排的（還要保證正面的對稱美觀）。

兩代攝像頭對比 左邊R11s，右邊R11

R11s雙攝厚度5.34mm

R11雙攝厚度5.39mm，二者厚度上幾乎沒有區別。所以R11s厚度增加可以免除它的責任了。

左R11揚聲器對比右R11s揚聲器，神奇的是二者的聲音素質幾乎沒有差別，理論上，左邊的低音會更好一些。

背部特寫，二者都是AAC供貨

R11上的揚聲器表面并沒有R11s上的紅色“小雨披”

至此，便是OPPO R11s的全部拆解內容。通過本次拆解，我們發現，這代機型更厚了，但厚的非常有“分量”，不僅在尺寸幾乎沒有變化的情況下帶來了更大的AMOLED全面屏，更出色的拍照效果，更大的電池以及更實用的拍照系統等，可以說OPPO 的產品經理是非常懂用戶的，沒有提升那些處理器，內存等更多停留在紙面數據的參數。如果讓我說一個只有拆解才能發現的特性的話，我認為那就是該機保持了OPPO R系列一貫高水準的做工。