小米MIX2的邊框采用并沒有像一代使用陶瓷，而是使用7系鋁合金，保證整機強度；邊框設計的很圓潤，不會像一代硌手；作為全面屏概念提出者，小米MIX2相比一代從6.44英寸縮到5.99英寸，比例達到18:9，單手握持更佳舒適；屏幕頂端，聽筒回歸使用常規的振膜揚聲器。

接下來我們開始拆解小米MIX2：

1、關機

2、使用吸盤打開后蓋

后蓋采用卡扣&不干膠固定

3、使用撬片開啟分離不干膠，打開后蓋

指紋傳感器固定在主板，通過排線連接到主板

4、拆除10顆擋板固定螺絲

5、移除擋板

擋板不僅起到固定主板作用

擋板上還有閃光燈、聽筒連接觸點等

同時這個擋板上充當射頻天線

6、斷開指紋連接排線，即可取下后蓋

陶瓷材質的后蓋，做工十分精良

NFC天線&指紋模組集成在后蓋

后蓋上還貼有散熱貼紙

通過不干膠和卡扣與中框固定

三段式設計

主板-電池-副板

整體觀感很整潔，沒有雜亂排線

7、斷開主板連接排線，拆除1顆主板固定螺絲

8、取下主板

主板黑褐色，表面覆蓋金屬屏蔽罩

9、拆除7顆音腔固定螺絲

10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔

音腔上印刷有射頻天線

11、斷開副板上的主板連接排線和呼吸燈排線

12、取下副板

Type-C接口集成在副板

13、抽出電池易拉膠，取下電池

電池容量3300mAh，飛毛腿電子代工

MIX2的屏幕固定在中框，中框并沒有使用陶瓷材質，改用金屬材質，便于量產，同時成本得到控制。

MIX2的中框設計的比較圓潤，握持感佳，但是邊框略厚，顯得全面屏黑邊略寬。

小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持9V 2A快充。

WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進技術。

全網通，支持絕大多數國家的4G頻段，這對射頻電路設計要求很苛刻。

拆解報告：

1、MIX2的陶瓷材質后蓋，質感很強烈。

2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護蓋，采用觸點連接。由于支持眾多頻段，天線設計略復雜。

3、內部結構采用主板-電池-副板三段式設計，大部分手機采用這樣的設計結構，利于研發和修復。

4、中框為金屬材質，與屏幕模組背板一體化設計。中框設計圓潤，視覺導致屏幕邊框變寬。中框有4個斷點，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

5、主相機采用小米6同款注射，支持光學防抖。前置相機設計在底部，尺寸極小。

6、核心發熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

7、為了全面屏，背后指紋設計，部分用戶不適應。

8、修復前代聽筒問題，采用常規聽筒揚聲器+導管設計，接打電話體驗正常。

總結：

今年是全面屏手機爆發的一年，作為提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

MIX2相對于MIX，改善了詬病的聽筒問題，使用常規的聽筒揚聲器配合導管，聽筒音質與正常手機無異。

另一個是將屏幕縮小到18:9的5.99寸，單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質，更易量產，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質的又一次進步。

如果MIX是小米全面屏的試水之作，那MIX2則是全面屏的成熟之作。