供應鏈消息，蘋果新機iPhone 7S、iPhone 7S Plus、iPhone 8上市在即，韓國手機PCB板供應商緊急備戰，跨海下單補充物料庫存，引發PCB板材新一輪采購潮。

新機采用軟硬板RFPCB 蘋果采購1億片

早前，據韓國媒體報道，蘋果秋季將發布三款新機，都會采用軟硬板RFPCB作為結構主板，光iPhone 8的采購數目就高達1億片。蘋果不惜花費數千萬美元采購設備租賃給供應商使用，保證供應商能夠準時交貨。

報導指出，軟硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是作為即將亮相的有機發光二極管（OLED）版本的iPhone 8的關鍵零部件，主要用在連接芯片與顯示屏幕和相機鏡頭之間的關鍵部位。

蘋果原本計劃向三家供貨商采購RFPCB產品，已確保供貨沒有問題。不過，臺灣供應商生產部門出現緊急事故，以及蘋果對質量要求嚴格導致利潤不高等因素，退出iPhone 8的RFPCB供應行列，臺灣PCB廠商欣興取得兩款iPhone 7S部門類載板訂單。

此外，蘋果iphone 8對3D傳感相機質量標準要求很高，提升了相關硬件生產與軟件設計困難度，另外兩家RFPCB供應商都是韓國廠商，Interflex和永豐電子（Youngpoong Electronics）所提供的產品良率并不高，對PCB板材消耗超出預期。

由于OLED版本的iPhone 8量產爬坡時間在10月到11月；LCD版本iPhone 7S量產爬坡時間在8月到9月，Interflex和永豐電子物料告急，不惜跨海下急單追料，確保原材料供應及時。

韓廠跨海追料，PCB高端板材供不應求

據了解，韓國Interflex、Youngpoong等PCB廠正在積極提高材料庫存，并向臺灣供應鏈廠商追單，下游需求急速轉強，導致PCB上游電子布、銅箔基板等原材料供應短期吃緊。同時，由于韓廠跨海搶料，蘋果PCB板材上游供應商醞釀調高報價。

蘋果新機即將在9月正式發布，目前主要生產非OLED機種用RFPCB、OLED機種用RFPCB的韓國供應商陸續加大相關關鍵材料用量，促使整體亞洲市場的高端材料供不應求，出現缺口。

恰逢PCB傳統旺季，韓國一線PCB大廠提高材料用量，中國大陸廠商有效產能仍在結構調整，電子布、銅箔廠等PCB上游供應商的報價維持高檔，第四季度還可能進一步調高。

相關PCB廠商指出，關鍵材料價格走高或維持高檔是因為部分韓國競爭者因產品良率不佳，導致近期用料大增，也是讓傳統旺季出現高端產品缺料的一大因素。

不過，PCB下游廠商對于個別材料種類的庫存備貨仍存在落差。上游業者分別認為，銅箔基板與電子布約在9月初能向客戶進一步議價，至于銅箔材料預估10月將會陸續反應庫存去化后的市場需求。

FCCL（軟性銅箔基板）方面，業界分析，盡管與國際銅價連動較無緊密關聯，不過短期受到壓延銅箔供不應求，產品需求進入傳統旺季，加上蘋果軟板廠對FCCL規格要求較往年大幅精進，FCCL廠商運營轉旺。

CCL（覆銅板）方面，今年第3季上旬已感受到超乎預期的市場需求熱度，從下游需求分析，整體產品報價有至少3%至5%的調漲空間，不過仍需觀察下游個別需求而定。

急單、爆單涌現，PCB廠商如何分配？

下半年，除了蘋果新機外，三星、華為、小米、OPPO等安卓新機也將密集推出。市場分析，在蘋果PCB訂單滿手之際，也考驗非蘋急單的產能分配與各廠應變能力。據悉，PCB供貨商已分別訂下，優先為高端產品挪出生產空間，至于急單部分，則將依客戶加價程度決定供貨順序。

上游人士指出，從目前蘋果各主力PCB廠區爆單、生產排程進入緊鑼密鼓的情況分析，今年臺灣蘋果PCB供貨商較往年傳統旺季更旺，預估出貨量也創新高，若新品預購銷售優于預期，市場熱度也有望延續至明年。

軟板方面，業界人士認為，目前大陸主力廠區皆已進入生產白熱化階段，主要是今年旗艦機種新增多元功能，有望帶動全球軟板需求再創新天量，預估接近12億片、年增逾一成。

業界人士也分析，在下世代旗艦機種對高階PCB制程需求提高，比如類載板取代部分HDI制程后，僅部分供貨商能順利提高良率至量產階段，也帶動臺灣PCB廠商市占率提升。

至于非蘋一線品牌也預計將在第3季密集發表新品，業界人士指出，在蘋果下世代新機規格提升，對高端PCB需求量大增，在各廠商產能已被蘋果包下，預料將間接排擠非蘋供給額度。

不過，市場也傳出，非蘋品牌機種積極自救，喊出加價爭取軟板與HDI廠商擠出產能支應，要求調度供應鏈，力求在蘋果新品上市前敲定相關關鍵組件交期縮短一周，進而因應歐美感恩節、大陸雙11節相關新品備貨需求。

汽車電子需求大增，加劇PCB供應危機

由于電動車及汽車電子需求的走揚，也使第3季的PCB上游原物料供需狀況受到關注，廠商指出，目前以G75電子級玻纖紗及玻纖布供需狀況順暢，主要是車用板需求走高。

PCB上游原物料包括了玻纖布、銅箔及銅箔基板，對于目前電子級玻纖紗及玻纖布的市況而言，主要是來自于大陸生產廠的喊漲，陸廠喊出的報價上漲幅度并且高達30%，但業者指出，大陸玻纖廠報價喊漲是一回事，但由陸廠供應的B級玻纖產品并不是真正的市場需求所在，對市場的影響并不大。

而目前市場最熱的玻纖產品在于車用G75電子級玻纖紗及玻纖布，業者強調，主要是進入市場需求的旺季，目前市場供需順暢，至于是否調漲報價，仍必須視后續市場供需決定。

iPhone軟板搶單烈 全球PCB產業醞釀洗牌

盡管目前臺廠仍掌握全球PCB市場3成版圖，領先大陸業者不及2成市佔，尤其在技術門檻較高的軟板(FPC)領域，大陸廠商仍遠落后日廠及臺廠臺郡、鴻海旗下臻鼎等，然供應鏈業者表示，近期大陸PCB業者東山精密、合利泰等積極擴大產能，拉升資本支出購置產房，并入列蘋果(Apple)iPhone 8等新機軟版供應商，成功分食訂單，加上大陸政府全力扶植，大陸軟板產業勢力大增，全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。

近年來全球PCB產業雖未見顯著成長動能，然而因電子產品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續淡出市場貨縮減PCB研發生產，使得臺灣、大陸與南韓PCB業者仍大可有為，尤其是軟板產品擁有重量輕、厚度薄、彎轉性佳等特點，對于持續朝輕薄化發展的智能手機及穿戴式裝置產品，扮演不可或缺的元件。