近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗艦機型Xplay6，該機延續了Xplay5的設計風格，采用了比Xplay5更加驚艷的雙曲面屏，并保留了一體化金屬機身，外觀上更加圓潤，第一眼相當的驚艷。該機更是在Xplay5旗艦版的基礎上進一步提升了HiFi系統，使用了ES9038Q2M獨立DAC，獨立運放也從OPA1612升級至OPA1622，同樣為三枚。作為首款搭載ES9038Q2M的機型，Xplay6毫無疑問是現役手機中最佳HiFi手機的最有力競爭者之一，下面來看看Xplay6的設計和做工如何吧。

在開始拆解之前當然是先拔出SIM插槽，防止在拆解過程中因意外損壞機身。

Xplay6的設計可謂一脈相傳，保留了底部雙梅花螺絲的設計。

整體延續了雙曲面屏 一體式金屬機身的設計，依舊是從屏幕開始拆解，首選先將底部USB接口旁的梅花螺絲拆下。

雙曲面玻璃先與白色墊圈黏貼在一起，再通過卡扣與金屬后蓋固定。

Xplay6采用的雙曲面屏幕已經與三星相當接近，而且整體相當圓潤，屏幕難度比Xplay5更大，拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我們使用撥片沿著屏幕和機身之間的縫隙慢慢分離。

將后蓋分解后就可以看到主板、電池等內部結構了，主板整體被金屬屏幕罩覆蓋，用料很足。

后蓋為vivo慣用的全金屬一體成型后蓋，后蓋內部有大面積的石墨散熱貼，在散熱這方面相當用心。不過Xplay6沒有注塑NFC天線，可能依舊沒有NFC功能。

后蓋與中框結合的邊緣覆蓋有一圈膠條，不僅可以讓機身結合更緊密，還可以有效的防止進灰。

金屬后蓋的內側邊緣有多個天線觸點。石墨散熱貼的厚度還是很良心的。

熟悉vivo的都知道，vivo很喜歡在各種排線和芯片上使用金屬屏蔽罩，Xplay6則更進一步，使用了夸張的整體屏蔽罩，整個主板幾乎全部被金屬屏蔽罩覆蓋。vivo采用了芯片覆蓋獨立金屬屏蔽罩 銅箔 整體屏蔽罩 石墨散熱貼 后蓋的設計，散熱設計相當用心。

內部電路設計上則為則延續了比較常見的的主板 電池 副版的設計，不過在我們拆解后則發現另有玄機，該機的電路結構設計比以往的任何一臺手機都更為復雜。

攝像頭模組位于主板屏蔽罩的中心，且兩枚攝像頭被安裝在一個單獨的金屬模塊上，閃光燈則安裝在主板上。

主板頂部有多個與金屬后蓋相接觸的金屬觸點，用于信號天線。

SIM卡槽同樣被大面積的金屬屏蔽罩所覆蓋，做工相當扎實。

底部則為副板，用塑料擋板固定。底部從左至右分別為揚聲器、Micro-USB接口、通話麥克風和3.5mm耳機接口。

拆下塑料擋板后即可看到副板，揚聲器位于擋板上，通過觸點與副板相連。

副板的電路相對較為簡單，芯片較少，正面有兩個排線接口。因為底部也有排線，我們暫時無法拆下副板，待拆下電池后再行拆卸副板。

先拆下整個主板的金屬屏蔽罩，電池排線被覆蓋在屏蔽罩下方。

擰下螺絲即可拆下金屬屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些。我們可以看到主板上大部分的主要芯片依舊被獨立且焊接在主板上的金屬屏蔽罩所覆蓋，且部分屏蔽罩貼有銅箔幫助散熱。

主板正面有多條排線接口，我們將其逐一拆下。中框的邊緣貼有緩沖海綿，可以使不同部件直接結合更加牢固。

首先斷開電池排線，以確保拆機中不會出現因短路出現的電路損壞。

電池為鋰聚合物電池，容量為4000mAh，標稱電壓為3.85V。

電池通過雙面膠黏貼在中框上，但vivo貼心為它設計了便于拆卸的拉手，先拉開標簽1，再拉標簽2，就可以很容易的將電池拆卸下來。拆下電池后即可看到下面隱藏著大面積的排線。

隨后將副板上的排線和同軸電纜全部拆除，注意背部也有兩條很寬的排線，拆除時切勿使用蠻力。

隨后即可將副板拆卸下來。副板正面的兩個小尺寸排線為連接Home按鍵和觸摸按鍵，背部的大尺寸排線為主板和副板連接之用。

主板背部有一個較大的金屬屏蔽罩，表面附有銅箔。

正面則結構比較簡單，有一個小型屏蔽罩，同樣覆蓋用銅箔。

副板正面的部分芯片。上圖為TI BQ24192，這是一顆電池充電器IC。

將包括屏幕排線在內的各種排線、同軸電纜分離后，就可以拆卸主板了，除了大量螺絲外，邊緣同樣使用了一圈黑色黏膠固定。

將主板取下，主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋了大面積的銅箔，并通過導熱硅脂與中框相連，這樣的設計將熱量更好的傳導至中框，幫助散熱。vivo在金屬屏蔽罩的使用上可謂不遺余力，主板背面完全沒有任何裸露的芯片。

Xplay6的主板正面同樣有兩塊大面積的散熱銅片，用料同樣良心。

將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 6的后置攝像頭為1200 萬 500萬像素，使用1200萬像素為索尼IMX362傳感器，配別了4軸OIS光學防抖，鏡頭光圈f/1.7（官方參數是f/1.75，似乎是臨時工所為…）。兩枚攝像頭用膠水黏貼在金屬框架上，相當的牢固，分別通過排線與主板相連。

前置攝像頭則為1600萬，配備了與X7/X9相似的柔光自拍，柔光燈則固定在主板上。

我們將主板背面的銅箔片撕開后，即可看到SoC 閃存芯片部分用了大量的導熱硅脂，vivo處理散熱真是毫不含糊。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾，對手機的信號及HiFi系統的音質有一定的幫助。

隨后我們使用熱風槍將主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面積較大的芯片較少，主要為各種小型電容。

主板反面有大量的芯片，我們將逐一解讀。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4內存芯片位于主板背面，容量為6GB，下面封裝著高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝制造，配備Adreno 530 圖形處理器，除標號外與Xplay5旗艦版所使用的芯片一致。

內存芯片旁邊另一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

另一塊面積較大的芯片位于主板正面，為三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片，為UFS2.0規范 的閃存芯片，容量與Xplay5 旗艦版同樣為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。

隨后是本次拆解的重點——音頻芯片。

音頻芯片方面，像vivo官方所說，vivo首發ESS的芯片已經變成了常態，Xplay6也不例外，它使用了全球首發的ES9038Q2M。從芯片面積看比Xplay5使用的ES9028Q2M還小，另外DAC芯片旁還有雙時鐘晶振。ES9038Q2M是ES9038移動版的首發，暫時是vivo獨占，相關的參數我們暫時還不清楚。

和上一代一樣，Xplay6也使用了二級三顆運放，不過升級到了OPA1622（飛傲X7、錘子M1和M1L等產品上有應用），這是一顆來自德州儀器Burr-Brown Audio系列的放大器，是廣泛被使用的OPA1612（Xplay5頂配版使用）的升級版。Xplay6音頻電路比較特殊，三顆運放芯片安排在了副板上，通過排線和主板連接，直覺上似乎會影響音質？

高通 WTR3925 LTE 收發器。

Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊。

NXP的TFA9890A，這是一顆音頻芯片，主要服務于Smart PA音頻解決方案，帶有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放輸出功率和提升音質水準。

高通QCA6174A wifi與藍牙集成模塊。

高通PMI8996 電源管理IC。

高通WCD9335音頻解碼芯片（Codec），這顆音頻芯片為高通驍龍820/821的打包音頻方案。

RFMD RF7460多模多頻PA模塊。

其他芯片：

總結：

最后是老慣例，Xplay6的拆解全家福，至此我們對vivo新一代旗艦Xplay6的拆解便全部結束了，總得來說Xplay6 作為vivo 目前的當家旗艦，其延續了vivo精湛的做工和扎實的電路用料，主板布局設計的相當工整而整潔，在主板、副板的幾乎所有 芯片上都安裝了金屬屏蔽罩，用料相當奢侈。

在處理器/內存/電源管理芯片部分延續了導熱硅脂 銅箔 金屬屏蔽罩 導熱硅脂 金屬中框的方式來輔助散熱，不過可能因為固件還太初期的原因，在實際表現中溫度控制不算十分理想。

當然，該機最大的亮點依舊在于HiFi模塊，在Xplay5旗艦版的基礎上進一步升級，首發ES9038Q2M獨立DAC，并將運放芯片升級為3顆OPA1622獨立運放， DAC芯片旁還配備了雙時鐘晶振，音頻堆料依舊相當暴力。優美的外觀，精湛的做工，不俗的性能，強悍的拍照、暴力的音頻模組，這一切共同組成了這臺驚世駭俗的Xplay6，毫無疑問它也將是本年度最佳HiFi手機的最有力競爭者之一。