Google 10 月初發布了 Pixel 和 Pixel XL 兩款新機，在宣傳上也不遺余力。而這兩款 Pixel 手機由 HTC 代工，外觀上美丑與否見仁見智。那么接下來就該看看內部了吧？以下是針對 Pixel XL 拆解的內容。

回顧一下手機的配置：

• 5.5“AMOLED顯示器，QHD 1440 x 2560分辨率（534 ppi）和2.5D康寧大猩猩4代玻璃
• 具有4GB LPDDR4 RAM的四核64位Qualcomm Snapdragon 821處理器（2.15 GHz + 1.6 GHz）
• 1230萬像素，f / 2.0主相機，帶相位檢測和激光檢測自動對焦; 8 MP前置自拍相機
• 32 GB或128 GB內置存儲
• Pixel Imprint 背面指紋傳感器
• USB Type-C端口和3.5 mm耳機端口
• Android 7.1 Nougat系統

Pixel XL 易維修程度算是相當容易維修的機種。Pixel XL 手機采用的由三星提供的 OLED 屏幕面板，貼在康寧大猩猩第 4 代玻璃下，而當將玻璃拆下來之后，就可以看到面板跟玻璃很容易就分離下來。

左邊這個是富有彈性的手機中框，與一般手機的金屬中框不同，他似乎有磁性可以直接“貼”在機身上。

拆開屏幕之后，接下來進行中央的電池拆解，這個電池上方有印 HTC 的 Logo，不過在兩面都用了粘力超強的膠帶牢牢固定住，不容易拆卸下來。

這顆電池容量為 13.28Wh ，以目前的旗艦機種來說，容量算是相當高了。iPhone 7 Plus 的電池容量為 11.1Wh ，不過 Galaxy S7 Edge 的電池容量則為 13.86Wh。

在拆解到 3.5mm 耳機模組和 800 萬像素的前置鏡頭模組時，他們發現這些部分在內部的設計上，都采用了模組化的設計，因此大多數的元件都可以很容易的拆卸下來，然后找到合適的元件來進行更換。

回憶以前我們拆解的谷歌手機，模塊化組件已成為谷歌的一大特色，這對于維修來說是相當方便的。

這個藍色的“神秘”組件掛在主攝像機旁邊，可能是一個無源電感，判斷依據是其兩個焊盤和自帶銅線圈。

再來則是手機的主機板上的重要的元件：

紅色：Snapdragon 821 處理器與 Samsung 4GB LPDDR RAM

橘色：Qualcomm PMI8996 電源管理芯片

黃色：Samsung 32GB UFS 2.0 儲存模組

綠色：NXP TFA9891 智能音效擴大器

淺藍色：Qualcomm WTR4905 LTE 基頻芯片

深藍色：3207RA G707A（iFixit 不確定是什么，可能是 Wi-Fi）

紫紅色：NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)

主機板背面的重要的元件：

紅色：三星KLUBG4G1CE 32 GB通用閃存存儲（UFS）2.0

橙色：高通PM8996

黃色：Avago ACPM-7800功率放大器

綠色：高通WTR3925 LTE射頻收發器

淺藍色：高通WCD9335音頻編解碼器

深藍色：Skyworks SKY77807四頻功率放大器模塊（PAM）

紫紅色：高通RF360動態天線匹配調諧器（QFE2550）

子板相對容易地從后殼中彈出，使我們能夠看到USB Type-C端口和麥克風。

這部分沒什么值錢零件，意味著換USB端口會很便宜。 歷史上，USB端口已經是最常見的故障點（盡管USB Type-C在這方面被證明會更加魯棒）。

我們在子板上發現了一個芯片：高通QFE2550動態天線匹配調諧器。

最終拆解成果：

雖然 HTC 做為一個擁有自家智能手機品牌的廠商，不過這次在 HTC 與 Google 的合作上，這款手機除了電池之外幾乎看不到任何 HTC 的痕跡，從內部來看，HTC 與 Google 的這次合作形式變得更像是如富士康代工組裝的關系。