時隔兩年多，vivo發布了全新一代的Xplay新品:Xplay5。在闊別了手機市場兩年多之后，vivo似乎不只是想通過“快”去演繹這款全新的Xplay。而是為它加入了一塊革命性的雙曲面屏幕。截止如今，Xplay5依然是國內唯一一款擁有曲面屏的手機。相信網友已經在本站的評測中了解過這塊雙曲面屏。那么除了曲屏之外，Xplay5還有什么值得期待的呢？馬上進入拆解內容。

配置簡述:vivo Xplay5擁有一塊5.43英寸的Super AMOLED柔性屏幕，兩邊曲面設計。筆者手上拿到的這臺是驍龍652版本，搭配4GB RAM與128GB ROM，相機方面，后置1600萬像素攝像頭，支持PDAF相位對焦，而前置相機為800萬像素，支持美顏等功能。內置3600mAh電池，雙卡雙待全網通。支持指紋識別。

詳細拆解部分

一體后殼設計的手機都要從機身下方開始拆起，先卸下底部的兩顆梅花螺絲。取出卡托。

利用吸盤吸起屏幕下部分，借助塑料撬棒分離屏幕（含中框）與后殼。這一步驟Xplay5還算比較好拆的。

與上次拆解的X6S結構相似，Xplay5的主板、電池等重要模塊固定在屏幕（含金屬中框）的一側。金屬后殼上僅有指紋識別模塊以及鑲嵌在內的天線。

金屬中框與后殼采用常見的卡扣進行連接。因為弧面屏的原因，后殼邊緣加工有一定弧度，而中框與后殼依然能無縫貼合。卡扣部分的設計比較巧妙（文章后部分會說到）。

后殼部分明顯有CNC加工過的紋路。上下兩端的內部以及卡扣部位采用注塑成型工藝。

指紋識別模塊通過一塊金屬蓋子固定在后殼的開孔上方，這種設計確實比較牢固。模塊采用金屬觸點與主板連接。

另外，在識別模塊與后殼的接觸面之間還填充有粘合劑，有效防止水分滲入機身。

Xplay5的機身內部結構，使用了類似L形的主板，而副板（含SIM卡槽）則通過側方的排線與主板連接。

在vivo手機上常見的防水泡棉設計，這種設計能防止水分從側方按鍵滲入到內部，有效保護主板。

主板的邊緣同樣有這種設計，相當用心。

在進一步拆解之前，慣例先拔下電源線，而Xplay5不少排線（接口）上方都金屬支架固定，防止手機摔落導致排線接口松動。

Xplay5的內部結構比較復雜，筆者選擇先卸下揚聲器模塊看個究竟。揚聲器模塊通過7顆螺絲進行固定，卸之。

模塊上集成有揚聲器腔體、震動電機，通過觸點與副板進行連接，而模塊與副板之間填充有一圈的防水泡棉，防止水分滲入。

這才發現Xplay5的副板與SIM卡座是一體的，也就是卡座不直接焊在主板PCB上。而主RF射頻線的饋點通過一小塊PCB版固定在副板一側。

副板與金屬中框之間通過粘合劑進行粘合，推薦先加熱后分離。由于副板采用的是軟性印刷電路板，所以分離時注意板上的元件。

開始把主板拆出來，前后攝像頭模塊都有金屬支架進行固定，這種設計比較少見。

主板的背面（靠近后殼側），芯片屏蔽罩直接焊在主板上，SOC、RAM、ROM都不在這一邊。

主板的正面（靠近屏幕側），大面積的屏蔽罩表示主要芯片被放置在這里，表面還覆蓋了銅箔幫助導熱。

在銅箔與芯片之間填充有導熱硅脂，硅脂下方便是POP封裝的驍龍652與LPDDR3 RAM芯片。驍龍652基于28nm HPM制程工藝打造，內置4*A72+4*A53核心，Adreno 510圖形處理器。

中框部分有熱管的開槽，相信這是為驍龍820準備的，而筆者手上的是驍龍652版本，所有沒有配備熱管。

橡膠圈緊緊密封的3.5mm耳機口，一定程度下防止液體滲入。

相機方面，Xplay5后置1600萬像素的攝像頭，采用索尼的IMX298傳感器，感光面積為1/2.8英寸，單位像素面積為1.12μm，支持PDAF相位對焦，配合6P鏡頭模組，光圈大小為F/2.0。而前置攝像頭為800萬像素，光圈F/2.4，支持美顏自拍等功能。

與后殼連接的卡扣部分沒有直接注塑到金屬中框上，取而代之的是金屬片+注塑+螺絲固定的方式安裝到中框，這種設計一定程度上減少了機身的寬度，而且卡扣與后殼也不會扣的那么緊。（沒有了金屬中框向外的支撐力）

電池方面，Xplay5內置一塊3600mAh的電池，充電方面支持9v 2a的雙擎閃充。

拆解總結

總的來說，vivo Xplay5的拆解難度不大，主要是內部零件布局較為復雜，而且不少排線的走位也比較另類，所以拆解需要多花點心思。

而在做工用料方便，Xplay5有著vivo手機一如既往的風格，黑色PCB板厚度適中，主要的芯片都有焊接的屏蔽罩進行保護，主板、副板、側方按鍵等不少位置都有泡棉進行輕度防水的處理。而中框與后殼連接的卡扣、副板整合SIM卡座的設計顯得較為巧妙。整體來說，Xplay5在不少細節的處理上都較為用心。