韓國印刷電路板(PCB)化學(xué)藥品業(yè)者YMT實(shí)現(xiàn)超薄銅箔國產(chǎn)化，日前宣布所開發(fā)的1~3微米(μm)鋁載體超薄銅箔已進(jìn)入試產(chǎn)階段。一向由日本業(yè)者獨(dú)占生產(chǎn)的超薄銅箔在韓國產(chǎn)化之后，價(jià)格可望比進(jìn)口材料便宜20%以上，有助于韓國制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。

據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，韓國PCB化學(xué)藥品業(yè)者YMT日前宣布開發(fā)中的1~3微米鋁載體超薄銅箔已進(jìn)入試產(chǎn)階段。韓國成功國產(chǎn)化之后，價(jià)格可望比進(jìn)口材料便宜20%以上，將有一定的進(jìn)口替代效果，可幫助韓國制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。

圖為PCB用超薄銅箔

超薄銅箔一向由三井金屬礦業(yè)公司(Mitsui Mining & Smelting Co.)、JX日鑛日石金屬公司(JX Nippon Mining & Metals)等日本業(yè)者獨(dú)占生產(chǎn)，是形成半導(dǎo)體基板精細(xì)圖案與制造軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)都需要使用的高價(jià)原生材料。

YMT接受韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部全球?qū)I(yè)技術(shù)開發(fā)事業(yè)的支援，以該公司的主力事業(yè)，表面處理用化學(xué)藥品技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)超薄銅箔原生材料。

超薄銅箔主要用于形成半導(dǎo)體或PCB的微細(xì)電路圖案，因材料厚度僅有數(shù)微米，很難獨(dú)立拿取，通常是將極薄的一層電鍍銅覆蓋在銅載體上進(jìn)行運(yùn)送，因此制程中，讓銅箔以均一厚度附著于載體的技術(shù)最為關(guān)鍵。

YMT使用自行開發(fā)的化學(xué)鍍金技術(shù)，并以鋁載體取代高價(jià)的銅載體，讓超薄銅箔覆蓋在鋁載體上。平整度與抗裂性都優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，價(jià)格也更具競爭力，目前為準(zhǔn)備商用化正在建設(shè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線，韓國相關(guān)業(yè)者與客戶認(rèn)可作業(yè)也在進(jìn)行當(dāng)中，未來計(jì)劃在華城的工廠基地建設(shè)新的生產(chǎn)線。

行動(dòng)裝置的軟板(FPCB)使用量增加，加上零件密度增高，讓FCCL圖案更趨精細(xì)化，F(xiàn)CCL用的超薄銅箔需求量也有增加趨勢。由于FCCL價(jià)格競爭日趨激烈，具有價(jià)格優(yōu)勢的YMT超薄銅箔需求看好。

YMT也正與韓國FCCL及PCB制造商合作，利用自家超薄銅箔共同開發(fā)FCCL。此外，也不斷收到屏蔽電波與散熱材料方面的應(yīng)用咨詢，可望以多樣化的型態(tài)擴(kuò)大應(yīng)用范圍。

YMT代表全成旭(譯名)表示，為了把日本依賴度特別高的各種材料國產(chǎn)化，投入近80%的獲利進(jìn)行研發(fā)，將以之前累積的表面處理用化學(xué)藥品技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)開發(fā)核心的原生材料。