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松枝狀的銀包銅粉，導電性高，有彈性，非常適合填充在導電膠中，用于生產加工屏蔽膜以及導電膠帶產品。 銀含量**..
導電鎳包覆石墨粉是利用羰基鎳分解工藝將**層高的鎳粉完全包覆在石墨粉末表面而制得的。目前有含鎳60％與含鎳..
導電銀包覆鋁微粒在鹽水噴霧環境中具有較好防電磁干擾（EMI）功能，可廣泛應用于終端電子封裝產品中。EMI等**的..
鍍銀實心玻璃珠不但具有純銀良好的傳導性及屏蔽特性，而且其成本和密度也遠小于鍍銀金屬微粒。粒徑尺寸分布可..
代理美國FERRO公司的銀包銅粉，有片狀和球狀多種規格型號。其中市場上知名度很高的產品有：10%銀含量的250CI、2..
代理美國FERRO公司的銀粉，片狀和球狀各種規格型號。其中片狀銀粉70A在市場上享有很高的知名度，用于生產各種..
導電銀包覆銅粉及薄片是**種低成本高性能的復合導電材料。鍍銀銅產品具有良好的屏蔽性、高傳導性及在多數樹脂..
導電銀包覆球狀鎳粉導電銀包覆球狀鎳粉是利用專有技術用銀將鎳粉粒子包覆起來。產品的導電性和化學穩定性與..
新能源導熱相變材料
概述 Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面..
LED導熱相變材料
Kensflow2365導熱相變材料是由導熱填料與樹脂型相變化合物配合而成的新型材料，專業用于功率消耗型器件與散..
IBGT導熱相變材料
導熱相變材料是**種由高導熱填料與相變化合物混合而成的新型材料專業用于ComputerCPU的傳熱界面,并在52度時..
對應貝格斯Hi-Flow300P導熱相變材料
Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型..
大功率LED相變材料
Kensflow2360導熱相變材料是由納米**高導熱填料與相變化合物配合而成并涂布于2mil厚鋁箔兩面的新型材料，專..
導熱間隙填充材料
Kentherm3015導熱間隙填充材料是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器..
IGBT相變化材料
Kensflow2325導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，為無基材產品。專業用于功率消耗型器件與散熱器..
模切屏蔽、絕緣、導電、導熱等產品。
高導熱材料
高導熱材料 該系列高分子材料具有**佳的柔韌性和粘性，擁有**的導熱率，在高導熱界面材料領域，我們擁有****無..
積水進口超薄強粘性單面雙導銅箔膠帶－CU30S0.03mm，粘性非常強（對比3M/DIC)，接觸電阻低，已經應用在小米等客..
環氧導電膠
環氧導電膠是**種雙組分導電膠,它將環氧膠高粘接強度和銀的高導電性巧妙組合在**起，具有室溫固化、粘接強度..
導電涂料
導電涂料是**種填充高導電性粒子等功能性涂料，應用于塑料、橡塑等材料作為外殼的電子產品。其工作原理是：將電..
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