提升“屏占比”是手機廠商們近幾年主要的競爭方向之一。此前很多廠商為了實現“全面屏”的同時保留前置攝像功能，作出升降或滑蓋的嘗試，但這類嘗試對手機機構的犧牲太大。小米為此也在3年內投入5億元研發，申請了60余項專利。時隔三年，小米第一款量產上市的屏下攝像頭手機——小米MIX 4終于在日前正式發布。

這款手機號稱采用CUP全面屏技術，其實各家在做屏下攝像頭的思路都類似，就是把攝像頭上的屏幕像素點，相較周圍的做得更小一些，并且把各類線路的材料換成透明的或隱藏起來。唯一的目的，就是讓屏幕下的攝像頭能得到更多光線。

MIX 4的內部結構、做工和采用元器件都讓大家很好奇，現在就一起看下詳細的拆解。

這次，小米MIX4采用了一體化輕量陶瓷機身。為了保障信號，在屏幕和陶瓷之間還有一層非常窄的金屬邊框并留了天線斷帶，只是因為后殼包裹性很強，較難察覺。

比較遺憾的是，小米MIX4并沒有配備IP68防水設計，只支持IP53防水濺，在密封性上不如上一代的小米11 Pro和iPhone12。

拆機第一步是關機取出SIM卡托，并在90攝氏度加熱墊或者風槍加熱，并用拆機片輕輕撬出縫隙。這里要注意，分離后殼和屏幕/主板時，需要小心底部的USB-C排線，避免拉斷。

主板采取還是常見三段式結構，上方主要是SoC、攝像頭CMOS、內存閃存、UWB天線等；中間部分是NFC/無線充電線圈，雙電芯電池；下方則是集成揚聲器、線性馬達、USB等模塊的副板。

Type-C接口內側有防塵防水的膠圈，排線上同時集成了一顆地步麥克風。

感應排線上面集成有激光對焦模組、閃光燈、后置環境光傳感器以及一顆后置麥克風。

散熱用料方面，由于驍龍888 plus超大核主頻提升到3.0GHz左右，發熱量較大，所以MIX 4內部大量使用散熱膜、銅箔、芯片部分還涂抹導熱硅脂等。其中3D石墨烯均溫板，散熱面積高達1206mm，分布在主板、處理器和鏡頭處，核心區域的溫度可以下降5-6℃。

實測《王者榮耀》半小時全程滿幀，平均36攝氏度；《和平精英》半小時全程滿幀，平均39攝氏度。

國產供應商比例提高

元器件選型方面，除了主芯片\Wi-Fi\藍牙均來自高通外，LPDDR5 RAM@6500MHz來自三星，UFS 3.1規格的ROM來自SK海力士，屏幕來自華星光電，電池來自東莞新能源，揚聲器和麥克風均為瑞聲科技。可見國產比例進一步提高。

瑞聲科技的頂部揚聲器

底部揚聲器模組

X軸線性馬達

說到屏下攝像頭方面，MIX 4的前置攝像頭為2000萬像素，在強光下可以看到兩個明顯頭透光孔，圓形為前攝，方形為距離/環境光傳感器，前者透光度更高。后攝采用三星HMX傳感器，一億像素1/1.33英寸大底，支持OIS光學防抖；廣角攝像頭為1300萬像素。

潛望攝像頭800萬像素，支持最高5倍光學變焦。

充電方面，官方宣傳小米MIX4支持50W秒充，這是因為受限于新規影響，無線充電上限閾值定在50w。但是通過魔改，配合帆船無線充電底座，可達到100W，36分鐘滿電。有線120W則是20分鐘滿電，小編覺得已經夠用了。

雙電芯設計，單個電芯容量2250mAh，總容量4500mAh

據悉，小米MIX4定價4999元起，已于8月16日上午10點正式首銷。