vivo X60首發三星5nm處理器 Exynos 1080，搭載第二代微云臺配上蔡司光學鏡頭，還有新秩序的雙色云階設計，在外觀、性能、影像上都做了較大升級，上市后深受用戶喜愛。今天我們通過拆解來看vivo X60內部都有哪些升級？

vivo X60配置一覽：

SoC：三星Exynos 1080處理器丨5nm工藝

屏幕：6.56英寸AMOLED 屏丨分辨率2376x1080 丨 屏占比87.6%

存儲：8GB RAM+128GB ROM

前置：3200萬像素

后置：4800萬像素微云臺主攝+1300萬像素廣角+1300萬像素人像攝像頭

電池：4220mAh鋰離子聚合物電池

特色：三星Exynos 1080處理器丨蔡司光學鏡頭丨第二代微云臺

拆解步驟：

將vivo X60關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈防水。后蓋通過膠固定，在熱風槍加熱后，利用撬片和吸盤，便可打開。后置攝像頭保護蓋由膠固定在后蓋上，內側有泡棉用于保護攝像頭。

在vivo X60的主板蓋和揚聲器上都可以看到用于散熱的石墨片，將用螺絲固定的主板蓋和底部揚聲器取下。石墨片的主板蓋上有NFC線圈和閃光燈軟板，在閃光燈軟板上貼有銅箔用于散熱，主板蓋上貼有兩處天線。

將vivo X60的主板、副板、前后攝像頭模組取下。在主板屏蔽罩上、主攝背面都貼有銅箔，并且在主攝和前置攝像頭BTB接口處貼有石墨片，在內支撐對應主板處理器&內存芯片位置處涂有藍色導熱硅脂，都可以有效的起到散熱作用。

在vivo X60的主板和副板BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進行保護，副板USB接口處套有硅膠圈進行防水處理。vivo X60的電池通過塑料膠紙固定，便于拆卸?？梢钥吹秸駝悠鞣胖迷诎疾蹆龋瑝|有紅色硅膠墊用于保護。

隨后將振動器、按鍵軟板、主副板連接軟板、聽筒、指紋識別軟板等部件取下。

最后使用加熱臺加熱分離屏幕。vivo X60的內支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕背面貼有大面積銅箔，再將內支撐上的散熱銅管取下。

模組信息：

vivo X60的屏幕為三星6.56英寸2376x1080分辨率的 120Hz AMOLED屏，型號為AMB656YG04。

vivo X60的前置為三星3200萬像素攝像頭，型號為S5KGD1，光圈為F2.45。

vivo X60的后置為1480萬像素微云臺主攝（索尼IMX598 F1.79 支持四軸OIS光學防抖）+13MP超廣角（三星S5K3L6 F2.2）+13MP人像（三星S5K3L6 F2.46）三攝組合，從圖中可以明顯的看出，微云臺主攝模組的體積非常大，比兩個普通模組的體積還大。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）: 

1、Skyworks- SKY*****-射頻分集接收模塊

2、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片

3、Samsung- SHA***** -射頻收發芯片

4、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片

5、QORVO- QM7*****-射頻功放芯片

6、Samsung-WiFi/BT芯片

7、Samsung-NFC控制芯片

8、STMicroelectronics- LSM*****-六軸加速度傳感器＋陀螺儀

9、Samsung- K3U***** -8GB內存芯片

10、Samsung-Exynos 1080處理器芯片

11、Samsung- KLU*****-128GB閃存芯片

主板背面主要IC（下圖）: 

1、Samsung-電源管理芯片

2、Samsung-電源管理芯片

3、Samsung-電源管理芯片

4、QORVO-QM7*****-前端模塊芯片

5、Skyworks- SKY*****-前端模塊芯片

拆解總結：

vivo的微云臺模組是由外固定框，FPC軟板，上下金屬保護蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動力框架，鏡頭模組和CMOS傳感器組成。從拆解來看，vivo X60的微云臺與上一代X50 Pro結構基本相同，磁動力框架和FPC軟板略有不同。

兩者微云臺原理也是相同的，將CMOS與鏡頭組封裝在雙滾珠懸架里，然后安裝在磁動框架內，形成一個獨立的相機模組，兩對滾珠配合十字支架，分別讓微云臺在X軸，Y軸實現100%模組整體防抖，S型FPC排線用以減少云臺在運動過程中產生的拉扯力。

vivo X60后置采用4800萬像素微云臺主攝+1300萬像素廣角+1300萬像素人像攝像頭三攝組合，相比X50 Pro去掉了潛望式變焦鏡頭，使得該機的厚度和重量均有所減少，手感上比上一代更為出色。

vivo X60整機采用常規的三段式結構，拆解簡單，還原性強。在散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕都經過散熱處理。防水方面USB接口、SIM卡托和揚聲器處采用硅膠保護，能起到一定的防塵防水作用。