和以往一樣，搭載M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro在本月發布并引發關注。作為第一款搭載蘋果自研M1芯片的產品，產品內部長啥樣呢？現在就來看詳細拆解...

左：英特爾版Air 右：M1芯片的Air

首先來看看MacBook Air， 搭載M1芯片的MacBook Air最大的改變就是采用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位于主板左側的鋁制擴展器取代。

無風扇設計是最大的改變

除了新主板和散熱器外，“ MacBook Air”的內部設計與之前的產品幾乎相同。維修程序“可能幾乎完全保持不變”。

不過MacBook Air無風扇設計這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號幾乎沒變化，嗯，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。

左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內部的改變比MacBook Air還少，這意味著一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評測中，搭載M1芯片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，并且風扇在運轉中幾乎聽不到聲音。不知道MacBook Pro的風扇會不會有什么與眾不同的設計，或者采用了新的冷卻技術。

風扇和13寸英特爾版一樣

結果并非如此，M1 MacBook Pro的風扇設計與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1芯片本就是很出色，沒有其他因素。

兩款產品都是使用蘋果M1芯片

盡管MacBook Air和MacBook Pro的內部結構與英特爾版本幾乎相同，但它們確實搭載了擁有蘋果標識的亮銀色M1芯片，芯片旁邊則是蘋果的集成存儲芯片。

集成內存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 并未配備蘋果設計的T2芯片，因為T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。