榮耀于今年5月20日在線上正式發(fā)布新品榮耀X10，6GB +64GB 售價1899元，6GB +128GB 售價2199元，8GB +128GB 售價2399元。

我們已對榮耀X10整機進行了評測，此次價值觀將一探其內(nèi)部的究竟。

配置信息

SoC：海思麒麟820處理器，7nm工藝

屏幕：6.63英寸丨IPS全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.9%

存儲：6GB RAM+ 64GB ROM

前置：前置1600萬像素攝像頭

后置：后置4000萬像素主攝像頭+800萬像素廣角+景深攝像頭+200萬像素微距攝像頭

電池：4200mAh鋰離子聚合物電池

特色： 9個5G頻段丨側(cè)邊指紋識別丨升降攝像頭

拆解步驟

位于底部的卡托上套有硅膠圈，起一定防水防塵作用。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，需使用熱風槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，緩慢打開后蓋。后蓋對應電池位置貼有大面積泡棉用于保護。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，取下后發(fā)現(xiàn)閃光燈板固定在主板蓋內(nèi)，與主板通過彈片連接。 

主板上BTB接口處都貼有黑色膠帶用于保護。后置攝像頭處則使用了金屬板并通過螺絲固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散熱硅脂。

主板與副板的開孔處，比如耳機孔和USB接口處都套有硅膠圈用于防水。

電池通過一整塊的塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手便于取下電池。

按鍵軟板帶有金屬板進行保護。側(cè)面天線板與同軸線直接焊接在一起。

前置攝像頭的升降功能通過步進電機實現(xiàn)，上面蓋有金屬板進行保護。在固定件處，同樣可以看到用于防水的硅膠圈。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。依然通過加熱臺加熱屏幕，將屏幕與內(nèi)支撐分離。在屏幕周圍我們可以看到防滾落架。

模組信息

屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏，廠商為INNOLUX，型號為PM6635JB1-1。

后置200萬像素微距攝像頭，型號為思比科微電子 Sp2509, 光圈為f/2.4

后置4000萬像素主攝像頭，型號為Sony IMX600,光圈為f/1.8

后置800萬像素廣角+景深攝像頭，光圈為f/2.4

前置1600萬像素攝像頭，光圈為f/2.2。

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）: 

1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)芯片

2：Samsung- KLUCG2K1EA-64GB閃存芯片

3：Hisilicon- Hi1102A- Wi-Fi、藍牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

4：SK Hynix- H9HCNNNECMML -6GB內(nèi)存芯片

5：Hisilicon- Hi6290L-海思麒麟820處理器芯片

6：STMicroelectronics- LSM6DS3 -6軸加速度傳感器+陀螺儀

7：Hisilicon- Hi6D51-射頻功放芯片

8：Hisilicon- Hi6D05-射頻功放芯片

9：Hisilicon- Hi6526-電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）: 

1：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

2：Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

3：Hisilicon-Hi6555-電源管理芯片

4：AKM-AK09970-霍爾傳感器芯片

5：Murata-多路調(diào)制器芯片

6：Hisilicon- Hi6D05-射頻功放芯片

7：Hisilicon- Hi6D22-射頻功放芯片

總結(jié)

榮耀 X10采用三段式設計，整體設計嚴謹。前置攝像頭通過步進電機實現(xiàn)升降功能。整機采用防水設計，各個開孔處，包括升降攝像頭位置都帶有硅膠圈用于防水。整機內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂的方式進行散熱。海思麒麟820 5G處理器的出現(xiàn)使得榮耀5G手機在市場競爭中更具有競爭力。