去年12月26日，OPPO正式發布首款雙模5G手機Reno3系列——Reno3 Pro和Reno3。作為Reno系列第三代產品，OPPO Reno3全系采用雙模5G芯片，其中OPPO Reno3搭載聯發科最新5G芯片天璣1000L，同時，其還具備大容量電池，在VOOC閃充4.0的加持下有著優秀的續航能力。影像方面，OPPO Reno3同樣具備視頻超級雙防抖功能，其擁有一顆6400萬像素索尼IMX686主攝像頭。本期拆評的主角便是OPPO Reno3。
配置信息
SoC：MediaTek 天璣 1000L處理器丨7nm工藝
屏幕：6.4英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比90.8%
存儲：8GB+128GB
前置：32MP攝像頭
后置： 64MP+ 8MP + 2MP + 2MP四攝
電池：3935mAh鋰離子聚合物電池
特色：視頻超級雙防抖丨SA / NSA雙模式 5G 網絡
拆解步驟
1.拆機前取下SIM卡托，并從后蓋開始。熱風槍加熱后蓋四周后，便可使用吸盤和撬棍等工具拆下后蓋。攝像頭保護蓋通過雙面膠進行固定，使用撬棍即可取下。
在后蓋上有大面積泡棉，主板蓋和揚聲器模塊上有帶OPPO標識的防拆標。
NFC線圈下方及揚聲器上都貼有石墨貼紙。
2.NFC線圈、揚聲器模塊分別通過雙面膠及螺絲與主板蓋固定，并且都是用彈片和主副板進行連接。揚聲器的彈片通過FPC軟板外接到左側。
在前攝像頭上有黑色泡棉，并且泡棉下還有石墨片。副板上器件進行點膠處理。
3.電池通過易拉膠與內支撐進行固定，撕下即可。
電池槽四周使用黑色雙面膠進行固定FPC軟板以及同軸線位置。
4.撕下四周的黑色膠，取下同軸線，兩塊主副板連接軟板，以及前后攝像頭。
可以看到在主板和副板上面BTB連接器四周都貼有藍色硅膠保護套進行保護。
5.主板、副板是通過螺絲和卡槽與內支撐進行固定，擰下螺絲并取下主板和副板。同時取下雙面膠固定的指紋識別模塊。
左上角光線距離傳感器模塊通過彈片與主板進行連接。主板正面CPU位置外側有導熱硅脂。液冷散熱銅管上面貼有絕緣膠帶。
6.聽筒，光線距離傳感器模塊通過雙面膠進行固定，按鍵在雙面膠的基礎上增加了卡扣。振動器則是由導電膠布固定。依次拆下即可。
可以看到BTB排線下方的內支撐上設有紅色硅膠保護套對軟板進行保護。同時BTB接口四周同樣貼有藍色硅膠套。
7.最后拆解屏幕，屏幕與內支撐也是通過四周膠條進行固定。加熱后，使用翹片撬開。
屏幕上面貼有銅箔和導電布。
模組信息
1、屏幕為6.4英寸 三星AMOLED 屏幕，分辨率2400x1080，型號：AMS644VA。
2、32MP前置攝像頭
3、64MP+8MP+2MP+2MP 后置攝像頭模組，主攝64MP是Sony IMX686。
4、電池是OPPO公司3935mAh鋰離子聚合物電池，ATL電芯
主板ic信息：
主板正面主要IC（下圖）:
1：QORVO-QM77040-射頻前端模塊
2：Skyworks-SKY58254-11-5G射頻前端模塊
3：Skyworks-SKY58255-11-5G射頻前端模塊
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：MediaTek-MT6315-電源管理
6：STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器
7：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G內存芯片
8：MediaTek-MT6885Z-5G SoC
9：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash
10：MediaTek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC（下圖）:
1：MediaTek-MT6190W-射頻收發器
2：MediaTek-MT6315-電源管理芯片
3：MediaTek-MT6315-電源管理芯片
4：STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺儀
5：MediaTek - MT6360 -電源管理芯片
6：MediaTek - MT6359V -電源管理芯片
7：Skyworks - Sky78191-11 -前端模塊
8：Skyworks - SKY53735-11 – 射頻接收
總結
整機一共使用了24顆螺絲，兩張防拆標簽，兩個防水標簽，三根同軸線。電池使用易拉膠進行固定。散熱方面使用石墨片+散熱銅箔+液冷散熱，CPU部分涂有導熱硅脂進行散熱。主板和副板上所有的BTB接口都使用硅膠套進行保護，按鍵拆卸是不可復原的（只能暴力拆解）。
整體來看，OPPO Reno3亮點可能僅在于聯發科最新的5G芯片以及IMX 686，同OPPO Reno 3 Pro相比無論從機身工藝還是配置方面都有一定的程度的縮水，但對于其首發價格3399元而言，性價比很低，這可能也是其之后推出元氣版的原因之一。